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J-GLOBAL ID：201702280298300527   整理番号：17A0080612

TCADプロセスシミュレータを用いたLSI銅配線/絶縁膜界面におけるエネルギー解放率分布予測

著者 (19件)： 桑林敦 (慶応大 大学院) ,  大宮正毅 (慶応大) ,  大宮正毅 (JST) ,  小岩康三 (JST) ,  小岩康三 (名古屋工大) ,  宍戸信之 (JST) ,  宍戸信之 (名古屋工大) ,  神谷庄司 (JST) ,  神谷庄司 (名古屋工大) ,  佐藤尚 (JST) ,  佐藤尚 (名古屋工大) ,  西田政弘 (JST) ,  西田政弘 (名古屋工大) ,  鈴木貴志 (富士通研) ,  中村友二 (富士通研) ,  鈴木俊明 (JST) ,  鈴木俊明 (日本電子) ,  野久尾毅 (JST) ,  野久尾毅 (日本電子)
資料名： 日本機械学会計算力学講演会論文集(CD-ROM)  (日本機械学会計算力学講演会(CD-ROM))
巻： 26th  ページ： ROMBUNNO.107  発行年： 2013年11月01日 
JST資料番号： L0203B  ISSN： 2424-2799  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

タイトルに関連する用語 (10件)： TCAD ,  プロセス ,  シミュレータ ,  LSI ,  銅配線 ,  絶縁膜 ,  界面 ,  エネルギー解放率 ,  分布 ,  予測