特許
J-GLOBAL ID：201703000272872374

ブロック共重合体のエッチング

発明者：
ブーン・テイク・チャン

ブーン・テイク・チャン について

, 
田原 慈

田原 慈 について


出願人/特許権者：
アイメック

アイメック について

, 
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (3件)： 山田 卓二 ,  田中 光雄 ,  竹内 三喜夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-176238
公開番号（公開出願番号）：特開2014-075578
特許番号：特許第6190212号
出願日： 2013年08月28日
公開日（公表日）： 2014年04月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ブロック共重合体のリソグラフィのための方法であって、 互いに異なるエッチング耐性を有する少なくとも2つのポリマー成分を含む自己組織化ブロック共重合体層であって、前記少なくとも2つのポリマー成分のミクロ相分離によって形成された共重合体パターン構造を有する自己組織化ブロック共重合体層を、基板の上で取得する工程(12)と、 アッシングガスを含むガスから生成したプラズマを使用した、前記自己組織化ブロック共重合体層の第1プラズマエッチング(14)、および、ほぼ純粋な不活性ガスまたは複数の不活性ガスの混合物から生成したプラズマを使用して第1ポリマー相を選択的に除去する、前記自己組織化ブロック共重合体層の第2プラズマエッチング(16)をそれぞれ少なくとも1回適用する工程とを含む方法(10)。
IPC (2件)：
H01L 21/3065 ( 200 6.01) ,  H01L 21/027 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H01L 21/302 104 H ,  H01L 21/302 105 A ,  H01L 21/30 502 D ,  H01L 21/30 571
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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