特許
J-GLOBAL ID：201703000284498893

押圧ユニット

発明者：
高村 典利

高村 典利 について

, 
増田 享哉

増田 享哉 について

, 
流石 一郎

流石 一郎 について

, 
加藤 信治

加藤 信治 について

, 
鶴貝 健吾

鶴貝 健吾 について


出願人/特許権者：
日本発條株式会社

日本発條株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-504777
特許番号：特許第6075880号
出願日： 2012年03月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子モジュールと、該半導体素子モジュールに接触して該半導体モジュールを冷却する冷却管とを交互に積層した半導体積層ユニットを押圧する押圧ユニットであって、 線材を巻回したコイル状をなすばね部材であって、前記線材の中心線が当該ばね部材の中心線と直交する平面となす角であるピッチ角について、荷重が略一定であるようなたわみ範囲を当該ばね部材が有するように、二つの異なるピッチ角を有する部分が周期的に繰り返すばね部材と、 前記ばね部材の両端部が固定して取り付けられるハウジング部材と、 を備え、 前記ばね部材の中心線と直交する方向が前記半導体素子モジュールと前記冷却管の積層方向に平行であることを特徴とする押圧ユニット。
IPC (5件)：
H01L 23/40 ( 200 6.01) ,  F16F 1/02 ( 200 6.01) ,  F16F 1/06 ( 200 6.01) ,  F16F 1/12 ( 200 6.01) ,  F16F 1/18 ( 200 6.01)
FI (6件)：
H01L 23/40 E ,  F16F 1/02 Z ,  F16F 1/06 M ,  F16F 1/12 K ,  F16F 1/12 L ,  F16F 1/18 Z
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM