特許

J-GLOBAL ID：201703000498036528

成膜方法及び成膜装置

発明者： 吉田 武史
出願人/特許権者： 株式会社昭和真空
代理人 (6件)： 木村 満 ,  毛受 隆典 ,  森川 泰司 ,  長谷川 陽子 ,  渡邉 幸男 ,  杉本 和之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-002873
公開番号（公開出願番号）：特開2017-122272
出願日： 2016年01月08日
公開日（公表日）： 2017年07月13日
要約：

【課題】ワークの底部に金属膜が付着しない成膜装置及び成膜方法とする。【解決手段】搬送トレイ120の板面に液状の接着剤210を塗布し、塗布した接着剤210を硬化させ、硬化された接着剤210にワーク131の底部を接着する。そして、硬化された接着剤210に接着されたワーク131の表面に成膜処理を施す。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

板状部材の板面に第1の液状の接着剤を塗布する第1の塗布工程と、 前記第1の液状の接着剤を第1の硬度に硬化させる第1の硬化工程と、 前記硬化された接着剤にワークの底部を接着させる接着工程と、 前記ワークの表面に成膜処理を施す成膜工程と、 を備えることを特徴とする成膜方法。

IPC (4件)：

C23C 14/50 ,  C23C 14/04 ,  H01L 21/683 ,  H01L 21/673

FI (4件)：

C23C14/50 B ,  C23C14/04 Z ,  H01L21/68 N ,  H01L21/68 U

Fターム (34件)：

4K029BA01 ,  4K029BD01 ,  4K029CA01 ,  4K029CA05 ,  4K029HA05 ,  4K029JA05 ,  4K029KA02 ,  4K029KA03 ,  5F131AA04 ,  5F131BA03 ,  5F131CA12 ,  5F131DA03 ,  5F131DA05 ,  5F131DA22 ,  5F131DA32 ,  5F131DA42 ,  5F131DA43 ,  5F131DB12 ,  5F131DB22 ,  5F131DB62 ,  5F131DB76 ,  5F131DC22 ,  5F131DD03 ,  5F131DD33 ,  5F131DD73 ,  5F131EB75 ,  5F131GA05 ,  5F131GA23 ,  5F131GA26 ,  5F131GA42 ,  5F131GA52 ,  5F131GA66 ,  5F131GB02 ,  5F131GB22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体製造装置及び半導体製造方法並びにこれに用いる基板保持具及び基板収納器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-335966   出願人：三菱電機株式会社
• 成膜用マスク及び成膜方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-205842   出願人：株式会社オプトラン
• 半導体装置の製造方法、およびそれに用いる粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-116688   出願人：日東電工株式会社