特許
J-GLOBAL ID：201703000778812981

ウェーハの加工方法

発明者：
下谷 誠

下谷 誠 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (5件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  菅野 亨 ,  溝口 勉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-187965
公開番号（公開出願番号）：特開2014-045145
特許番号：特許第6057616号
出願日： 2012年08月28日
公開日（公表日）： 2014年03月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面に分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウェーハを該分割予定ラインに沿って分割するウェーハの加工方法であって、 ウェーハの表面からウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射して該分割予定ラインに沿って表面から、仕上げ厚みに薄化した際に分割される深さの溝を形成する溝形成工程と、 該溝形成工程を実施した後に、表面粗さがウェーハの表面粗さより粗い金属性の支持部材に外部刺激により硬化する樹脂を塗布し、ウェーハの表面を対面させウェーハを該樹脂に埋没させてウェーハの外周全周に渡って該樹脂がウェーハの裏面まで隆起するまでウェーハを押圧して載置し、該樹脂に外部刺激を与えて硬化させウェーハを該支持部材上に貼着固定するウェーハ貼着工程と、 該ウェーハ貼着工程を実施した後に、該支持部材側を保持テーブルで保持してウェーハの裏面を研削し該仕上げ厚みへと薄化するとともに、ウェーハを個々のデバイスに分割する裏面研削工程と、 該裏面研削工程を実施した後に、該裏面にエキスパンドテープを貼着するエキスパンドテープ貼着工程と、 金属性の該支持部材は外部からの力により湾曲可能な厚さに形成されており、該エキスパンドテープ貼着工程を実施した後に、該支持部材及び該樹脂を湾曲させてウェーハから剥離する剥離工程と、 を備えるウェーハの加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)
FI (7件)：
H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 P ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/78 W ,  H01L 21/304 622 J
引用特許：
審査官引用 (4件)
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