特許
J-GLOBAL ID：201003069217806441

ウエーハの加工方法

発明者：
関家 一馬

関家 一馬 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-129312
公開番号（公開出願番号）：特開2010-278235
出願日： 2009年05月28日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：
【課題】ウエーハをストリートに沿って正確に分割するとともに分割されたデバイスの厚みを薄く形成することができるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウエーハ2をストリートに沿って個々のデバイスに分割する方法であって、ウエーハの表面側からストリートに沿ってデバイスの仕上がり厚みに相当する深さの分割溝を形成する工程と、ウエーハ貼着領域に複数の貫通孔が形成された剛性板4に分割溝が形成されたウエーハを粘着樹脂40によって貼着する工程と、粘着樹脂に紫外線を照射5して硬化させることで粘着力を増加せしめる工程と、ウエーハ裏面を分割溝に達するまで研削して個々のデバイスに分割する工程と、ウエーハの裏面を粘着テープに貼着する工程と、ウエーハおよび剛性板を温水に浸漬してウエーハと粘着樹脂を膨潤させることで粘着樹脂の保持力を低下せしめる工程と、剛性板をウエーハの表面から剥離する工程とを含む。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハをストリートに沿って個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、 ウエーハの表面側からストリートに沿ってデバイスの仕上がり厚みに相当する深さの分割溝を形成する分割溝形成工程と、 ウエーハを貼着する貼着領域に表面から裏面に至る複数の細孔が形成された剛性板の表面における該貼着領域に該分割溝が形成されたウエーハの表面を紫外線を照射すると硬化して保持力が増加するとともに水分を含むと膨潤して保持力が低下する粘着樹脂によって貼着する剛性板貼着工程と、 該粘着樹脂に紫外線を照射して該粘着樹脂を硬化させることにより該粘着樹脂の保持力を増加せしめる保持力増加工程と、 該保持力増加工程を実施した後に、ウエーハの裏面を研削して裏面に該分割溝を表出させ、ウエーハを個々のデバイスに分割する裏面研削工程と、 該裏面研削工程が実施されたウエーハの裏面を粘着テープに貼着する粘着テープ貼着工程と、 該粘着テープ貼着工程が実施されたウエーハおよび該剛性板を温水に浸漬し、該剛性板に形成された複数の細孔を通して温水を誘導して該剛性板とウエーハとを貼着している該粘着樹脂を膨潤させることにより該粘着樹脂の保持力を低下せしめる保持力低下工程と、 該保持力低下工程を実施した後に、該剛性板をウエーハの表面から剥離する剛性板剥離工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/304
FI (5件)：
H01L21/78 Q ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 P ,  H01L21/78 B ,  H01L21/304 631
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM