特許
J-GLOBAL ID：200903044698051135

分割チップの製造方法

発明者：
秋山 良太

秋山 良太 について

, 
斉藤 一太

斉藤 一太 について


出願人/特許権者：
スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー について


代理人 (4件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-176356
公開番号（公開出願番号）：特開2008-010464
出願日： 2006年06月27日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：
【課題】裏面研削中のチップ跳びや隣接チップ同士の接触によるチップ破損を生じることのない、分割チップの製造方法を提供する。【解決手段】各チップの境界に沿ってその厚さ方向に少なくとも部分的にカットして、各々のチップに分割された複数のチップを含んでなる被研削体の裏面を研削することによる分割チップの製造方法であって、各々のチップの間の間隙を液体の接着剤12で充填し、前記被研削体の裏面が露出するようにして剛性支持体10に積層し、次いで、該接着剤12を硬化又は固化して、複数のチップを有する被研削体13と、接着剤固形物12と、剛性支持体10との順に並んだ積層体を形成すること、前記積層体を前記被研削体13の裏面側から研削すること、前記積層体から前記剛性支持体10を除去すること、接着剤固形物に対して可とう性接着性シートを付着させること、個々のチップをピックアップして回収することを含む、分割チップの製造方法。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
各チップの境界に沿ってその厚さ方向に少なくとも部分的にカットして、各々のチップに分割された複数のチップを含んでなる被研削体の裏面を研削することによる分割チップの製造方法であって、 前記カットにより形成された各々のチップの間の間隙を液体の接着剤で充填し、前記被研削体の裏面が露出するようにして剛性支持体に積層し、次いで、該接着剤を硬化又は固化して、複数のチップを有する被研削体と、接着剤固形物と、剛性支持体との順に並んだ積層体を形成すること、 前記積層体を前記被研削体の裏面側から研削することで、薄化され、個々に分離されたチップを積層体上で得ること、 前記積層体から前記剛性支持体を除去すること、 前記剛性支持体を除去した積層体の接着剤固形物に対して可とう性接着性シートを付着させること、 前記可とう性接着性シート上の接着剤固形物で保持された個々のチップをピックアップして回収すること、 を含む、分割チップの製造方法。
IPC (1件)：
H01L 21/301
FI (3件)：
H01L21/78 Q ,  H01L21/78 X ,  H01L21/78 Y
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (4件)
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