特許
J-GLOBAL ID:201703001079424409

基板処理方法、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司 ,  扇田 尚紀
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-168688
公開番号(公開出願番号):特開2014-026230
特許番号:特許第6081728号
出願日: 2012年07月30日
公開日(公表日): 2014年02月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】親水性ポリマーと疎水性ポリマーとを含むブロック共重合体を用いて、基板を処理する方法であって、 露光処理された基板上のレジスト膜の表面に酸を付着させる酸付着工程と、 前記酸を付着させた後の基板を加熱処理して前記酸を拡散させる熱処理工程と、 前記熱処理工程後のレジスト膜を現像してレジストパターンを形成するレジスト処理工程と、 前記レジストパターンが形成された基板に対して、前記ブロック共重合体を塗布するブロック共重合体塗布工程と、 前記基板に塗布されたブロック共重合体を相分離させるポリマー分離工程と、を有することを特徴とする、基板処理方法。
IPC (3件):
G03F 7/40 ( 200 6.01) ,  H01L 21/027 ( 200 6.01) ,  G03F 7/38 ( 200 6.01)
FI (4件):
G03F 7/40 511 ,  H01L 21/30 502 D ,  G03F 7/38 511 ,  H01L 21/30 570
引用特許:
審査官引用 (5件)
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引用文献:
審査官引用 (2件)

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