特許

J-GLOBAL ID：201703001522344820

プランジャ、樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

発明者： 斉藤 高志
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (5件)： 綿貫 隆夫 ,  岡村 隆志 ,  堀米 和春 ,  平井 善博 ,  傳田 正彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-240098
公開番号（公開出願番号）：特開2014-087998
特許番号：特許第6078873号
出願日： 2012年10月31日
公開日（公表日）： 2014年05月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 樹脂が供給されるポットに摺動可能に収容され、先端部で前記樹脂を押圧するプランジャであって、 前記先端部には、プランジャ軸の周方向に沿ったリング凹部が設けられ、 前記リング凹部には、一部が切り欠かれた切り欠き部を有する複数の外リングが、プランジャ軸の方向に重なって組み付けられ、 重なった互いの前記外リングは、それぞれの前記切り欠き部が非連続となるように組み付けられ、 前記複数の外リングは、重なった前記複数の外リングの内側に前記外リングより熱膨張係数の大きい内リングがはめ込まれて、前記内リングを介して前記リング凹部で組み付けられていることを特徴とするプランジャ。

IPC (2件)：

B29C 45/02 ( 200 6.01) ,  H01L 21/56 ( 200 6.01)

FI (2件)：

B29C 45/02 ,  H01L 21/56 T

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-346003   出願人：関西日本電気株式会社
• 樹脂成形用金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-311232   出願人：トーワ株式会社
• 樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-195848   出願人：アピックヤマダ株式会社

審査官引用 (3件)

• 樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-346003   出願人：関西日本電気株式会社
• 樹脂成形用金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-311232   出願人：トーワ株式会社
• 樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-195848   出願人：アピックヤマダ株式会社