特許
J-GLOBAL ID：201703001618745494
レーザー加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
特許業務法人東京アルパ特許事務所
, 川村 恭子
, 佐々木 功
, 久保 健
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-115142
公開番号（公開出願番号）：特開2014-233727
特許番号：特許第6101569号
出願日： 2013年05月31日
公開日（公表日）： 2014年12月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 被加工物を保持するチャックテーブルと、
被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を発振するレーザー光線発振器と、該レーザー光線を集光して該チャックテーブルに保持された被加工物の内部に集光させる集光レンズを有する集光器とを備えるレーザー光線照射手段と、
該レーザー光線の集光点位置が被加工物の表面に対して垂直方向であるZ軸方向に移動するように、少なくとも該集光器を該チャックテーブルに対して垂直方向に相対移動させる集光点位置調整手段と、
制御手段と、
該レーザー光線の該集光点位置を被加工物の表面に位置付けたときの該集光器の位置であるZ軸基準位置から該チャックテーブル方向に該集光器を順次移動させることによりレーザー光線の被加工物の内部への照射によって加工された領域の該表面からの距離を実測した複数の実測値と、該実測値に対応する該集光器の順次移動させた複数の移動値との相関関係データを記憶する記憶手段と、
所望の被加工物の表面からの加工位置情報を入力する入力手段と、
を備え、
該入力手段により所望の被加工物の加工位置情報が入力されると、該制御手段は、該記憶手段の所望加工位置に該当する該実測値の該相関関係データに基づいて、該集光器を位置付けるように該集光点位置調整手段を制御する、
レーザー加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/046 ( 201 4.01)
, B23K 26/00 ( 201 4.01)
, B23K 26/53 ( 201 4.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
B23K 26/046
, B23K 26/00 M
, B23K 26/53
, H01L 21/78 B
