特許
J-GLOBAL ID:201703001713183940

研磨パッドの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (9件): 大森 純一 ,  高橋 満 ,  中村 哲平 ,  折居 章 ,  関根 正好 ,  金子 彩子 ,  金山 慎太郎 ,  千葉 絢子 ,  白鹿 智久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-074288
公開番号(公開出願番号):特開2017-185557
出願日: 2016年04月01日
公開日(公表日): 2017年10月12日
要約:
【課題】高硬度の研磨パッドであっても容易にスライスすることが可能な研磨パッドの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る研磨パッドの製造方法は、プレポリマーと硬化剤を混合してプレポリマーと硬化剤によるウレタン結合又はウレア結合を生じさせる工程と、プレポリマーと硬化剤の混合物301を型に流し込む注型工程と、注型工程によって生成されたブロック状物302をスライスするスライス工程と、スライス工程によって生成されたシート状物303を高温状態に保ち、架橋反応を生じさせる工程と、架橋反応工程の終了後、シート状物303を成形して研磨層101を得る工程とを含む。【選択図】図7
請求項(抜粋):
プレポリマーと硬化剤を混合してプレポリマーと硬化剤によるウレタン結合又はウレア結合を生じさせる工程と、 前記プレポリマーと前記硬化剤の混合物を型に流し込む注型工程と、 前記注型工程によって生成されたブロック状物をスライスするスライス工程と、 前記スライス工程によって生成されたシート状物を高温状態に保ち、架橋反応を生じさせる工程と、 前記架橋反応工程の終了後、前記シート状物を成形して研磨層を得る工程と を含む研磨パッドの製造方法。
IPC (3件):
B24B 37/24 ,  B24B 37/11 ,  H01L 21/304
FI (3件):
B24B37/00 P ,  B24B37/00 C ,  H01L21/304 622F
Fターム (15件):
3C158AA07 ,  3C158DA17 ,  3C158EB05 ,  3C158EB10 ,  3C158EB12 ,  3C158EB20 ,  3C158EB22 ,  3C158EB28 ,  3C158EB29 ,  5F057AA41 ,  5F057BA11 ,  5F057EB03 ,  5F057EB07 ,  5F057EB13 ,  5F057EB30
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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