研磨パッドおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：五十嵐俊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-187415
公開番号（公開出願番号）：特開2010-023181
出願日： 2008年07月18日
公開日（公表日）： 2010年02月04日
要約：

【課題】研磨終点を光学的に検出可能で研磨性能を向上させることができる研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨パッド1は、ウレタンシート2を有している。ウレタンシート2は、被研磨物を研磨加工するための研磨面Pを有している。ウレタンシート2の一部には、光透過部3が形成されている。光透過部3は、ウレタンシート2を硬化前に加圧することで形成されている。ウレタンシート2の研磨面Pと光透過部3の上面とが連続している。ウレタンシート2の内部には、半球体状の樹脂製外殻を有する中空状の微粒子13が含有されている。光透過部3を除くウレタンシート2の内部には、微粒子13の窪みに配された気孔形成成分により気孔5が形成されており、研磨面Pで開孔6が略均一に形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被研磨物を研磨加工するための研磨面を有する樹脂製の研磨層と、前記研磨層の内部に略均一に分散され半球体状または半多面体状の外殻を有する中空状の樹脂微粒子と、を備え、前記研磨層には前記樹脂微粒子の中空部分に予め配された気体または予め含有された含有成分により発泡が形成されているとともに、前記研磨層の硬化前に該研磨層の少なくとも一部が厚さ方向に加圧されることにより前記発泡が圧縮され光の透過を許容する光透過部が形成されており、かつ、前記研磨層の研磨面と前記光透過部の一側面とが連続形成されたことを特徴とする研磨パッド。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , B24B 37/04 , H01L 21/304

FI (5件)：

B24B37/00 L , B24B37/00 P , B24B37/04 K , H01L21/304 622F , H01L21/304 622S

Fターム (7件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058BA01 , 3C058CA06 , 3C058CB01 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (12件)

ウエハ研磨方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-217987 出願人：住友金属鉱山株式会社
特許第3508747号公報
特許第3431115号公報

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