レーザ加工装置およびレーザ光軸調整方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：曾我道治 , 梶並順 , 大宅一宏 , 上田俊一 , 吉田潤一郎 , 飯野智史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-137740
公開番号（公開出願番号）：特開2015-009263
特許番号：特許第6157245号
出願日： 2013年07月01日
公開日（公表日）： 2015年01月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】レーザ光を発生するレーザ発振器と、前記レーザ光を集光するための集光光学系と、被加工物に向けてガスを供給するとともに、前記集光光学系により集光された前記レーザ光をノズル穴から前記被加工物に照射させるためのノズルと、前記集光光学系を支持するとともに、前記ノズルが先端に設けられた加工ヘッドと、前記被加工物に対して配置された光源と、前記加工ヘッド内に設けられ、前記ノズルと前記被加工物に前記レーザ光により形成されたピアス穴との相対位置を変化させたときの前記光源から前記加工ヘッドに入射する光の強度を検知する光検知器と、前記光検知器で検知した前記光の強度に基づいて、前記ノズルと前記ピアス穴との相対位置の変化による当該光の強度の変化を検知し、当該検知結果に基づいて、前記ノズル穴の中心位置と前記レーザ光の光軸との位置ずれを算出する信号処理部とを備えたレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/042 ( 201 4.01) , B23K 26/382 ( 201 4.01) , B23K 26/00 ( 201 4.01)

FI (3件)：

B23K 26/042 , B23K 26/382 , B23K 26/00 M

引用特許：

審査官引用 (8件)

レーザ加工方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-013173 出願人：住友重機械工業株式会社
レーザ加工方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-013717 出願人：住友重機械工業株式会社
材料をレーザー切断するための方法及び装置
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-516847 出願人：イー・アイ・デユポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー

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