特許
J-GLOBAL ID:201703002356094043
フォトマスクの製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
松本 昂
, 岡本 知広
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-206675
公開番号(公開出願番号):特開2015-072299
特許番号:特許第6161496号
出願日: 2013年10月01日
公開日(公表日): 2015年04月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ウエーハ加工用フォトマスクの製造方法であって、
加工すべきウエーハと同等以上の大きさを有し光を透過する透光板と、加工すべきウエーハと同等以上の大きさを有し光を遮断する遮光板と、を準備する準備工程と、
光を透過すべき領域の該遮光板の表面に裏面には至らない溝を形成する溝形成工程と、
溝が形成された該遮光板の表面に光を透過するボンド剤を介在させて該透光板を貼り付けて一体化する一体化工程と、
該一体化工程実施後、該透光板側をチャックテーブルに保持し該遮光板の裏面を研削して該溝を裏面に露出させる研削工程と、
を備えたことを特徴とするウエーハ加工用フォトマスクの製造方法。
IPC (3件):
G03F 1/68 ( 201 2.01)
, G03F 1/54 ( 201 2.01)
, G03F 1/00 ( 201 2.01)
FI (3件):
G03F 1/68
, G03F 1/54
, G03F 1/00 Z
引用特許:
出願人引用 (7件)
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半導体基板の分割方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-092775
出願人:住友電気工業株式会社
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特開昭61-056349
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フォトマスクの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-340687
出願人:シャープ株式会社
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フォトマスクの製造方法およびフォトマスク
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-088271
出願人:株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社
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ウエーハの分割方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-112369
出願人:株式会社ディスコ
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特開平1-260451
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ウェーハの分割方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-302864
出願人:株式会社ディスコ
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