特許
J-GLOBAL ID:201703002356476493

セラミックヒータの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青木 昇
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-203784
公開番号(公開出願番号):特開2013-149597
特許番号:特許第6140955号
出願日: 2012年09月17日
公開日(公表日): 2013年08月01日
請求項(抜粋):
【請求項1】 絶縁性セラミックからなり、先端から後端に向かって軸線方向に延びる基体と、 前記基体に埋設されるとともに、窒化珪素を主成分としつつ導電性材料を含む発熱部であって、前記基体の先端側内部に配置されるとともに、軸線方向に沿ってみたときにU字状をなす発熱部を有する発熱素子と、を備えるセラミックヒータの製造方法であって、 導電性材料粉末及び窒化珪素を含む素子材料により形成された、前記発熱素子となるべき素子成形体を得る素子成形工程と、 絶縁性セラミック粉末を含む基体材料により形成された、前記基体となるべき絶縁成形体に、前記素子成形体が埋設されてなる保持体を得る保持体成形工程と、 前記保持体を脱脂する脱脂工程と、 前記脱脂工程後において、前記保持体を加圧条件下で焼成する焼成工程とを含み、 前記素子成形体は、前記発熱部となるべき発熱部構成部を備え、 前記脱脂工程後前記焼成工程前における、前記絶縁成形体のうち前記発熱部構成部の周囲に位置する部位の相対密度を46.3%以上とし、 前記保持体成形工程では、前記素子成形体を収容する収容凹部と、前記発熱部構成部が収容される前記収容凹部の部位の両側に設けられた凹部と、を備える半割絶縁成形体を形成することを特徴とするセラミックヒータの製造方法。
IPC (3件):
H05B 3/48 ( 200 6.01) ,  H05B 3/14 ( 200 6.01) ,  F23Q 7/00 ( 200 6.01)
FI (5件):
H05B 3/48 ,  H05B 3/14 B ,  F23Q 7/00 605 M ,  F23Q 7/00 X ,  F23Q 7/00 W
引用特許:
審査官引用 (4件)
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