発光素子搭載用の配線基板、発光装置、発光素子搭載用の配線基板の製造方法及び発光装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-052293
公開番号（公開出願番号）：特開2014-179457
特許番号：特許第6116949号
出願日： 2013年03月14日
公開日（公表日）： 2014年09月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線パターンと、前記配線パターンを被覆して形成された反射層と、前記反射層の表面に設けられた発光素子搭載領域と、を有し、前記発光素子搭載領域の前記反射層の表面には、最表面に水酸基を有するシリカ膜が一部に形成され、前記反射層は、Siを含む絶縁樹脂からなることを特徴とする発光素子搭載用の配線基板。

IPC (3件)：