特許
J-GLOBAL ID：201203021904233704
LED用配線基板、発光モジュール、LED用配線基板の製造方法、及び発光モジュールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 満
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-007361
公開番号（公開出願番号）：特開2012-151191
出願日： 2011年01月17日
公開日（公表日）： 2012年08月09日
要約：
【課題】LED用配線基板の耐久性を高めると共に反射性能を向上させる。【解決手段】LED用配線基板100が、絶縁層と、絶縁層上に形成された導体層21(配線パターン層)と、絶縁層上に形成され、白色顔料及びその結合材から構成される白色反射膜11と、を有する。そして、導体層21は、配線パターン21c(第1配線パターン)及び配線パターン21d(第2配線パターン)を有し、白色反射膜11は、配線パターン21cと配線パターン21dとの間に、配線パターン21c及び21dのいずれよりも薄い部位を有する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された配線パターン層と、
前記絶縁層上に形成され、白色顔料及びその結合材から構成される白色反射膜と、
を有し、
前記配線パターン層は、第1配線パターン及び第2配線パターンを有し、
前記白色反射膜は、前記第1配線パターンと前記第2配線パターンとの間に、前記第1配線パターン及び前記第2配線パターンのいずれよりも薄い部位を有する、
ことを特徴とするLED用配線基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F041AA44
, 5F041DA20
, 5F041EE23
