特許
J-GLOBAL ID:201703003763306930
電子部品実装機
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
東口 倫昭
, 進藤 素子
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-196317
公開番号(公開出願番号):特開2014-053419
特許番号:特許第6054685号
出願日: 2012年09月06日
公開日(公表日): 2014年03月20日
請求項(抜粋):
【請求項1】 電子部品を保有する部品供給ユニットと、
該部品供給ユニットから独立して配置され、該電子部品を基板に装着する部品装着ユニットと、
該部品供給ユニットと該部品装着ユニットとの間を往き来し、該電子部品を搬送可能な装着ヘッドと、
上下方向に並んだ複数のユニット収容部を有するベースと、
を備え、
前記部品供給ユニットおよび前記部品装着ユニットは、各々、該ユニット収容部に、出し入れ可能に収容されている電子部品実装機。
IPC (1件):
FI (2件):
H05K 13/04 Z
, H05K 13/04 A
引用特許: