特許
J-GLOBAL ID：201703003939854859
LEDランプ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松原 等
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-181324
公開番号（公開出願番号）：特開2015-050338
特許番号：特許第6098443号
出願日： 2013年09月02日
公開日（公表日）： 2015年03月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ケースの凹部形成枠と底板とが硬化前粘度が1000mPaS以下である封止樹脂に対する撥液性を有するケース用高分子材料で成形され、凹部形成枠の内側に凹部が形成されるとともに、ケースに第1リード及び第2リードが接合され、
凹部の内底面に現れた、底板の上面と、該底板の上面を挟む第1リードの上面の一部と第2リードの上面の一部とに、封止樹脂に対する接着性を有する硬化前粘度が10000mPaS以上である被膜用樹脂よりなる被膜が形成され、
凹部の内底面に現れた第1リードの上面に、LEDチップが実装され、
凹部に注入された液状の前記封止樹脂が凹部形成枠の撥液性により形状制御されて固化してなる封止材が、LEDチップを封止し、被膜を介して底板に接着されていることを特徴とするLEDランプ。
IPC (3件)：
H01L 33/48 ( 201 0.01)
, H01L 33/54 ( 201 0.01)
, H01L 33/56 ( 201 0.01)
H01L 33/48
, H01L 33/54
, H01L 33/56
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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