特許
J-GLOBAL ID:201703004322224226
パターニング基板の製造方法、及び積層体
発明者:
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (2件):
城村 邦彦
, 熊野 剛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-226724
公開番号(公開出願番号):特開2017-097059
出願日: 2015年11月19日
公開日(公表日): 2017年06月01日
要約:
【課題】パターニング基板の製造効率を向上させること。【解決手段】パターニング基板を製造するに際し、第一ガラス基板1と第二ガラス基板2とを、透明導電膜3を介して積層させて積層体4を作製する積層体作製工程と、第一パルスレーザー5及び第二パルスレーザー6の両照射スポット5a,6aを重複させた重複照射スポットSにより、積層体4の透明導電膜3を走査するレーザー走査工程と、両ガラス基板1,2を分離させることで、透明導電膜3の一部が、第一パターンとして第一ガラス基板1に形成されてなる第一パターニング基板と、透明導電膜3の他の一部が、第一パターンに対となる第二パターンとして第二ガラス基板2に形成されてなる第二パターニング基板とを得る分離工程とを実行するようにした。【選択図】図3
請求項(抜粋):
第一基板と第二基板との両基板を、光吸収層を介して積層させることで積層体を作製する積層体作製工程と、
複数のパルスレーザーの照射スポットを重複させた重複照射スポットにより、前記積層体における前記光吸収層を走査するレーザー走査工程と、
両基板を分離させることで、前記光吸収層の一部が、第一パターンとして前記第一基板に形成されてなる第一パターニング基板と、前記光吸収層の他の一部が、前記第一パターンに対となる第二パターンとして前記第二基板に形成されてなる第二パターニング基板との両パターニング基板を得る分離工程とを実行することを特徴とするパターニング基板の製造方法。
IPC (7件):
G03F 7/20
, B32B 3/30
, B32B 7/02
, B23K 26/57
, B23K 26/351
, B23K 26/073
, C03C 17/23
FI (7件):
G03F7/20 505
, B32B3/30
, B32B7/02 103
, B23K26/57
, B23K26/351
, B23K26/073
, C03C17/23
Fターム (51件):
2H197AA22
, 2H197CA07
, 2H197CA12
, 2H197CE10
, 2H197HA05
, 4E168AD04
, 4E168AE05
, 4E168DA02
, 4E168DA03
, 4E168DA04
, 4E168DA13
, 4E168DA26
, 4E168DA28
, 4E168DA29
, 4E168DA34
, 4E168DA35
, 4E168DA45
, 4E168DA46
, 4E168JA11
, 4E168JA27
, 4F100AG00
, 4F100AR00A
, 4F100AR00B
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100DD01A
, 4F100DD01B
, 4F100EJ51
, 4F100EJ51A
, 4F100EJ51B
, 4F100EJ52
, 4F100EJ52A
, 4F100EJ52B
, 4F100GB41
, 4F100HB00
, 4F100HB00A
, 4F100HB00B
, 4F100JG01
, 4F100JL02
, 4F100JL14
, 4F100JN02A
, 4F100JN02B
, 4F100JN30A
, 4F100JN30B
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4G059AA06
, 4G059AB05
, 4G059AC12
, 4G059EA02
, 4G059EA03
引用特許: