特許
J-GLOBAL ID：201703004558894532
電解銅箔、それを用いた銅張積層体及びその製造方法、プリント配線板及びその製造方法、及び電子部品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
アクシス国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-075212
公開番号（公開出願番号）：特開2014-198885
特許番号：特許第6212273号
出願日： 2013年03月29日
公開日（公表日）： 2014年10月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】200°Cで90分間の熱処理前に35GPa以上52.1GPa以下のヤング率を有し、且つ、前記200°Cで90分間の熱処理によってヤング率が30GPa以下まで下がる電解銅箔。
IPC (5件)：
C25D 1/04 ( 200 6.01)
, B32B 15/08 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
, C22F 1/08 ( 200 6.01)
, C22F 1/00 ( 200 6.01)
C25D 1/04 311
, B32B 15/08 J
, H05K 1/09 A
, C22F 1/08 A
, C22F 1/00 622
, C22F 1/00 627
, C22F 1/00 630 Z
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 C
