特許
J-GLOBAL ID：201703005807018302
平滑コンデンサの取付け方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
大岩 増雄
, 竹中 岑生
, 村上 啓吾
, 吉澤 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-080008
公開番号（公開出願番号）：特開2017-192204
出願日： 2016年04月13日
公開日（公表日）： 2017年10月19日
要約：
【課題】安価で小形化できる平滑コンデンサの取付け方法を得る。【解決手段】平滑コンデンサ素子2と、平滑コンデンサ素子2が実装される平滑コンデンサ基板1と、制御回路が搭載された制御基板4と、平滑コンデンサ素子2に通電するための複数の平滑コンデンサ端子3と、平滑コンデンサ端子3に一体に形成されて制御基板4に接続される中継端子6と、を有し、平滑コンデンサ端子3および中継端子6を無電解錫メッキする工程と、平滑コンデンサ素子2および平滑コンデンサ端子3を平滑コンデンサ基板1へ接続するリフロー半田付け工程と、中継端子5を制御基板4へ接続する噴流半田付け工程と、を備えた。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
スイッチング素子のスイッチング動作により電力変換を行う電力変換装置に使用される平滑コンデンサの取付け方法であって、
前記スイッチング素子に供給される電源電圧の変動を抑制する平滑コンデンサ素子と、
前記平滑コンデンサ素子が実装される平滑コンデンサ基板と、
前記スイッチング素子を駆動制御する制御回路が搭載された制御基板と、
前記平滑コンデンサ素子に通電するための複数の平滑コンデンサ端子と、
前記平滑コンデンサ端子に一体に形成されて前記制御基板に接続される中継端子と、を有し、
前記平滑コンデンサ端子および前記中継端子を無電解錫メッキする工程と、
前記平滑コンデンサ素子および前記平滑コンデンサ端子を前記平滑コンデンサ基板へ接続するリフロー半田付け工程と、
前記中継端子を前記制御基板へ接続する噴流半田付け工程と、を備えたことを特徴とする平滑コンデンサの取付け方法。
IPC (5件)：
H02M 7/48
, H01G 2/04
, H01G 2/06
, H01G 4/228
, H05K 7/08
H02M7/48 Z
, H01G1/03 E
, H01G1/035 A
, H01G1/14 J
, H05K7/08 A
5H770AA24
, 5H770BA01
, 5H770DA03
, 5H770PA42
, 5H770QA02
, 5H770QA33
