特許
J-GLOBAL ID：200903081513107388

車両用電力用回路装置

発明者：
杉浦 利彦

杉浦 利彦 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-376915
公開番号（公開出願番号）：特開2003-189621
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】優れた接続信頼性を確保しつつ部品点数および作業工数の低減が可能な車両用電力用回路装置およびその製造方法を提供すること。【解決手段】小電力回路部品8と接合用中継端子70とをプリント基板4に半田付けし、半導体モジュール1が固定された金属ベースプレー2トにブスバー集成6体およびプリント基板4を固定し、半導体モジュール1の主面電極端子5をブスバー集成体6のブスバー9に接続し、接合用中継端子70に半導体モジュール1の信号電極端子7を接合するので、接合作業が簡単になる。
請求項（抜粋）：
冷却用の金属ベースプレートと、多数のブスバーを絶縁材により互いに絶縁しつつ一体化してなるとともに前記金属ベースプレートの上方にて前記金属ベースプレートと平行な姿勢で前記金属ベースプレートに固定されるブスバー集成体と、側面へ突出するか又は上面に露出して前記ブスバーにすべて接続される主電極端子および信号電極端子を有して底面が前記金属ベースプレートの上面に密着される半導体モジュールを含む複数の大電力電子回路部品と、前記半導体モジュールの信号電極端子に信号を送って前記半導体モジュールを制御する制御回路を搭載するプリント基板と、前記プリント基板の貫通孔に挿入されて前記プリント基板の裏面にて前記プリント基板の導電パターンに半田付けされることにより前記制御回路に接続される接合式中継端子と、を備え、前記接合式中継端子は、前記ブスバー集成体の側面から突出する前記ブスバーに接合固定されてこのブスバーとともに前記制御回路から前記半導体モジュールの信号電極端子への信号伝送経路を構成することを特徴とする車両用電力用回路装置。
IPC (3件)：
H02M 3/28 ,  H02M 7/48 ,  H05K 7/06
FI (3件)：
H02M 3/28 Y ,  H02M 7/48 Z ,  H05K 7/06 C
Fターム (18件)：
5H007BB06 ,  5H007CB05 ,  5H007CC03 ,  5H007CC32 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05 ,  5H730AA15 ,  5H730AS01 ,  5H730AS13 ,  5H730BB27 ,  5H730FG01 ,  5H730ZZ01 ,  5H730ZZ04 ,  5H730ZZ07 ,  5H730ZZ11 ,  5H730ZZ12 ,  5H730ZZ13
引用特許：
審査官引用 (7件)
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