回路基板の作製方法、発光装置の作製方法、及び発光装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-078047
公開番号（公開出願番号）：特開2016-208020
出願日： 2016年04月08日
公開日（公表日）： 2016年12月08日
要約：

【課題】電極に対するダメージを抑制する回路基板を作製する、若しくは電極に対するダメージを抑制する発光装置を作製する。【解決手段】回路基板若しくは発光装置の作製方法は、第1の基板上の回路及び端子電極と、端子電極上の分離層と、分離層上の接着層と、接着層上の第2の基板と、を含む加工部材を準備し、回転することで切削加工が可能な刃を用いて切削加工を行うことにより、加工部材に溝部を形成し、端子電極の一部が露出するように、分離層、接着層及び第2の基板の一部を除去する工程を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の基板上の回路及び端子電極と、前記端子電極上の分離層と、前記分離層上の接着層と、前記接着層上の第2の基板と、を含む加工部材を準備し、回転することで切削加工が可能な刃を用いることにより、前記加工部材に溝部を形成し、前記端子電極の一部が露出するように、前記分離層、前記接着層及び前記第2の基板の一部を除去する、回路基板の作製方法。

IPC (14件)：

H05K 3/40 , H01L 51/50 , H05B 33/14 , H05B 33/10 , H05B 33/06 , G09F 9/00 , G09F 9/30 , H01L 27/32 , H01L 21/336 , H01L 29/786 , G06F 3/041 , H05K 3/00 , H05K 1/02 , H05K 1/11

FI (16件)：

H05K3/40 C , H05B33/14 A , H05B33/14 Z , H05B33/10 , H05B33/06 , G09F9/00 338 , G09F9/30 310 , G09F9/30 365 , H01L29/78 626C , H01L29/78 627C , H01L29/78 612D , G06F3/041 430 , G06F3/041 660 , H05K3/00 J , H05K1/02 C , H05K1/11 C

Fターム (122件)：

3K107AA01 , 3K107AA05 , 3K107BB01 , 3K107BB02 , 3K107BB03 , 3K107BB06 , 3K107BB07 , 3K107BB08 , 3K107CC25 , 3K107CC33 , 3K107CC43 , 3K107CC45 , 3K107DD17 , 3K107DD38 , 3K107EE03 , 3K107EE63 , 3K107FF15 , 3K107GG28 , 5C094AA31 , 5C094AA36 , 5C094BA27 , 5C094BA43 , 5C094DA06 , 5C094DA09 , 5C094DA15 , 5C094DB03 , 5C094DB04 , 5C094EB02 , 5C094FA02 , 5C094FA10 , 5C094GB10 , 5C094HA08 , 5E317AA04 , 5E317BB01 , 5E317CD31 , 5E317CD40 , 5E317GG09 , 5E338AA18 , 5E338BB02 , 5E338BB19 , 5E338BB63 , 5E338BB65 , 5E338BB75 , 5E338CD32 , 5E338EE33 , 5F110BB01 , 5F110CC01 , 5F110CC02 , 5F110CC05 , 5F110CC07 , 5F110CC10 , 5F110DD01 , 5F110DD02 , 5F110DD03 , 5F110DD12 , 5F110DD13 , 5F110DD14 , 5F110DD15 , 5F110DD17 , 5F110EE01 , 5F110EE02 , 5F110EE03 , 5F110EE04 , 5F110EE05 , 5F110EE06 , 5F110EE07 , 5F110EE09 , 5F110EE14 , 5F110EE15 , 5F110EE27 , 5F110EE30 , 5F110EE42 , 5F110EE43 , 5F110EE44 , 5F110EE45 , 5F110FF09 , 5F110GG01 , 5F110GG02 , 5F110GG03 , 5F110GG04 , 5F110GG05 , 5F110GG06 , 5F110GG12 , 5F110GG13 , 5F110GG14 , 5F110GG15 , 5F110GG16 , 5F110GG17 , 5F110GG22 , 5F110HJ12 , 5F110HJ13 , 5F110HK01 , 5F110HK02 , 5F110HK03 , 5F110HK04 , 5F110HK06 , 5F110HK07 , 5F110HK21 , 5F110HK22 , 5F110HL02 , 5F110HL03 , 5F110HL07 , 5F110HL11 , 5F110NN03 , 5F110NN12 , 5F110NN40 , 5F110NN44 , 5F110PP03 , 5F110QQ11 , 5F110QQ19 , 5G435AA07 , 5G435AA14 , 5G435BB05 , 5G435BB12 , 5G435EE38 , 5G435EE49 , 5G435KK05 , 5G435KK09 , 5G435KK10 , 5G435LL04 , 5G435LL07 , 5G435LL08

引用特許：

審査官引用 (6件)

積層体製造方法、積層体製造装置および積層体
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-223477 出願人：大日本印刷株式会社
発光装置および発光装置の作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-044692 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
キャビティー付プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-053150 出願人：株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ

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