特許
J-GLOBAL ID:201703006082067848

電子部品及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): アセンド特許業務法人 ,  特許業務法人プロフィック特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-129405
公開番号(公開出願番号):特開2013-038392
特許番号:特許第6047934号
出願日: 2012年06月07日
公開日(公表日): 2013年02月21日
請求項(抜粋):
【請求項1】 複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体であって、前記複数の絶縁体層の外縁が連なることにより構成されている実装面を有する積層体と、 前記複数の絶縁体層の一部を積層方向に貫通する複数の導体層が積層されて構成されている外部電極であって、前記積層体の外部に露出している外部電極と、 を備えており、 前記外部電極の積層方向の少なくとも一方の側面には、前記複数の絶縁体層の残りが積層されており、 前記外部電極の積層方向の少なくとも一方の側面は、平坦ではなく、 前記外部電極は、前記実装面に隣接する端面であって、前記複数の絶縁体層の外縁が連なることにより構成されている端面と、該実装面とに跨って前記積層体の外部に露出しており、 前記外部電極の積層方向の幅は、少なくとも前記実装面と前記端面との交線部分において最大となっていないこと、 を特徴とする電子部品。
IPC (3件):
H01F 17/00 ( 200 6.01) ,  H01F 27/29 ( 200 6.01) ,  H01F 41/04 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01F 17/00 D ,  H01F 15/10 C ,  H01F 41/04 C
引用特許:
審査官引用 (4件)
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