特許
J-GLOBAL ID：201703006201791843

プリント基板と組付部材からなる構造体及びプリント基板と組付部材からなる構造体の組立方法

発明者：
荒城 浩義

荒城 浩義 について


出願人/特許権者：
アイシン・エィ・ダブリュ株式会社

アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人ネクスト
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-116168
公開番号（公開出願番号）：特開2014-236091
特許番号：特許第6098376号
出願日： 2013年05月31日
公開日（公表日）： 2014年12月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】プリント基板と前記プリント基板に組み付けられる組付部材とからなる構造体であって、 前記プリント基板は、板状形状を有する前記組付部材を挿入することによって前記組付部材を組み付ける挿入孔を有し、 前記挿入孔は、 前記組付部材の形状に対応する長さと幅を備えた長尺状の第1挿入孔と、 前記第1挿入孔の両端に前記第1挿入孔と連続してそれぞれ形成され、前記第1挿入孔の長さ方向と交差する方向を長さ方向とする長尺状の第2挿入孔と、 複数の前記第2挿入孔の間であって、前記第2挿入孔と重複しない範囲に前記第1挿入孔と連続して形成され、前記第1挿入孔の幅よりも大きい形状を有する第3挿入孔と、を備え、 前記組付部材は、 挿入方向に向かって先細り形状を有し、 前記第3挿入孔は前記組付部材の挿入方向の先端形状よりも大きい形状を有することを特徴とするプリント基板と組付部材からなる構造体。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  H05K 1/14 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H05K 1/02 C ,  H05K 3/00 K ,  H05K 1/14 D
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)
  • 電子回路用基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-124535   出願人：TDKラムダ株式会社
  • 平型配線板の固定構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-033033   出願人：株式会社フジクラ

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