特許
J-GLOBAL ID：201703006442242948
半導体発光素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
新樹グローバル・アイピー特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-203610
公開番号（公開出願番号）：特開2014-225628
特許番号：特許第6176032号
出願日： 2013年09月30日
公開日（公表日）： 2014年12月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面に複数の凸部を有する絶縁性の基板と、
前記基板上に積層され、前記基板表面の凸部を露出する溝部によって互いに分離された半導体積層体を有する複数の発光素子部と、
該発光素子部間を接続する接続部と、を備える半導体発光素子であって、
前記複数の発光素子部は、第1発光素子部及び第2発光素子部を含み、前記第1発光素子部は、前記溝部を挟んで前記第2発光素子部と分離され、前記半導体積層体は、前記第2発光素子部に向かって突出する第1突出部を有し、
前記接続部は、前記第1突出部と前記第2発光素子部とを分離する前記溝部を跨ぎ、前記基板表面の凸部に沿った形状を有し、かつ平面視において、前記第1突出部から前記第2発光素子部に向かう直線部位を有する第1接続部を含む半導体発光素子。
IPC (2件)：
H01L 33/38 ( 201 0.01)
, H01L 33/22 ( 201 0.01)
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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