貼付装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：棚井澄雄 , 志賀正武 , 鈴木三義 , 五十嵐光永
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-114910
公開番号（公開出願番号）：特開2014-236033
特許番号：特許第6155098号
出願日： 2013年05月31日
公開日（公表日）： 2014年12月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】主フィルム材と保護材とを含むフィルムを搬送する搬送部と、前記フィルムの前記主フィルム材に塗布液を塗布する塗布部と、前記塗布液が塗布された前記主フィルム材を所定の長さに切断するカッター部と、フィルム貼付位置において前記フィルムから前記保護材を剥離するとともに前記主フィルム材のみを前記塗布液を介して基板の上面に貼り付ける貼付部と、前記貼付部によるフィルム貼付位置の近傍、且つ前記フィルム貼付位置における前記基板の上面よりも低い位置に設けられ、前記主フィルム材が貼り付けられた前記基板上面に当接する当接部と、前記当接部に対して前記基板の搬送方向の下流側に設けられ、前記当接部を経由した前記基板をニップするニップ部と備え、前記ニップ部は、前記基板を搬送する搬送ローラーと、前記搬送ローラーに対して上側に配置され、該搬送ローラーとの間で前記基板をニップするニップローラーとを含み、前記当接部は、前記ニップローラーよりも鉛直方向下側に配置されることを特徴とする貼付装置。

IPC (3件)：

H01L 21/683 ( 200 6.01) , B65C 9/30 ( 200 6.01) , B65C 9/22 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/68 N , B65C 9/30 , B65C 9/22

引用特許：

審査官引用 (9件)

フィルム貼付方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-040493 出願人：株式会社日立インダストリイズ
基板への塗膜形成方法及び基板への塗膜形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-185760 出願人：株式会社都ローラー工業, 東京エレテック株式会社
貼付装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-218543 出願人：リンテック株式会社

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