特許
J-GLOBAL ID：201703006974933795

プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法

発明者：
スン-ウク リー

スン-ウク リー について

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イル-ジョン セオ

イル-ジョン セオ について

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ジェ-ホーン チョ

ジェ-ホーン チョ について

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ヨン-ホ バエク

ヨン-ホ バエク について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-018972
公開番号（公開出願番号）：特開2017-017307
出願日： 2016年02月03日
公開日（公表日）： 2017年01月19日
要約：
【課題】プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】回路基板200は、絶縁層220、240と、絶縁層の一面に、絶縁層の内部に埋め込まれるように形成された回路層210、230、250と、絶縁層の一面に形成され、回路層の一部を外部に露出させる貫通形状のキャビティ271が形成されたソルダーレジスト層270と、絶縁層の一面に、ソルダーレジスト層の内部に埋め込まれるように形成され、一面がソルダーレジスト層により外部に露出するように形成された金属ポスト260と、を含み、金属ポストは、絶縁層の一面に形成された第2ポスト金属層150、第2ポスト金属層の一面に形成されたポストバリアー層140、及びポストバリアー層の一面に形成された第1ポスト金属層130を含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
絶縁層と、 前記絶縁層の一面に、前記絶縁層の内部に埋め込まれるように形成された回路層と、 前記絶縁層の一面に形成され、前記回路層の一部を外部に露出させる貫通形状のキャビティが形成されたソルダーレジスト層と、 前記絶縁層の一面に、前記ソルダーレジスト層の内部に埋め込まれるように形成され、一面が前記ソルダーレジスト層により外部に露出するように形成された金属ポストと、を含み、 前記金属ポストは、 前記絶縁層の一面に形成された第2ポスト金属層、前記第2ポスト金属層の一面に形成されたポストバリアー層及び前記ポストバリアー層の一面に形成された第1ポスト金属層を含む、プリント回路基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/06
FI (4件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  H05K3/06 L ,  H05K3/06 K
Fターム (42件)：
5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA32 ,  5E316AA38 ,  5E316AA43 ,  5E316BB02 ,  5E316BB16 ,  5E316CC04 ,  5E316CC09 ,  5E316CC32 ,  5E316CC37 ,  5E316CC55 ,  5E316DD01 ,  5E316DD12 ,  5E316DD24 ,  5E316DD32 ,  5E316EE09 ,  5E316EE31 ,  5E316FF14 ,  5E316FF23 ,  5E316FF45 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG22 ,  5E316GG28 ,  5E316HH24 ,  5E316JJ25 ,  5E339AB02 ,  5E339AC01 ,  5E339AD05 ,  5E339BC02 ,  5E339BD02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD08 ,  5E339BD11 ,  5E339BE14 ,  5E339CD01 ,  5E339CD05 ,  5E339CE13 ,  5E339CE17 ,  5E339CG04 ,  5E339GG02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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