特許
J-GLOBAL ID：201403041593227484

多層配線基板及びその製造方法

発明者：
川越 淳男

川越 淳男 について

, 
中村 聡

中村 聡 について

, 
石岡 卓

石岡 卓 について


出願人/特許権者：
京セラサーキットソリューションズ株式会社

京セラサーキットソリューションズ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-072286
公開番号（公開出願番号）：特開2014-197596
出願日： 2013年03月29日
公開日（公表日）： 2014年10月16日
要約：
【課題】キャビティの形を精密に制御し、また、キャビティの深さを、積層基板の厚さの半分を超える深さまで深く形成する。【解決手段】上層から順に、樹脂層を含む外層構造/絶縁樹脂層/樹脂基板/絶縁樹脂層/樹脂層を含む外層構造で構成された積層基板を基本構成部分とし、前記積層基板の上層の、樹脂層を含む外層構造/絶縁樹脂層/樹脂基板が除去されて成るキャビティを有し、前記キャビティが前記積層基板の厚さの半分を超える深さを有する多層配線基板を製造する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
樹脂基板の一方の面に、キャビティ領域金属層を表面に有する剥離フィルムを貼付ける工程と、 前記樹脂基板と該樹脂基板の前記一方の面と他方の面を覆う絶縁樹脂層を積層して内層基板を形成する工程と、 前記内層基板の両面に樹脂層を含む外層構造を形成して積層基板を形成する工程と、 前記積層基板の前記樹脂基板の前記他方の面側の面から、加工用レーザー光線で、前記外層構造と、前記内層基板の前記絶縁樹脂層と前記樹脂基板と前記剥離フィルムを貫いて前記キャビティ領域金属層に達する枠状の溝を形成して前記キャビティ領域金属層上の前記枠状の溝内の積層基板の部分をその外側の積層基板の部分から分離する工程と、 積層基板から、前記キャビティ領域金属層上の、前記溝で分離された積層基板の部分を除去してキャビティを形成する工程と を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (4件)：
H05K3/46 X ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N
Fターム (24件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD33 ,  5E346EE09 ,  5E346EE31 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346FF23 ,  5E346FF45 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG26 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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