特許
J-GLOBAL ID：201703007408578011
窓介在型ダイパッケージング
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山田 卓二
, 田中 光雄
, 中野 晴夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-175299
公開番号（公開出願番号）：特開2017-022398
出願日： 2016年09月08日
公開日（公表日）： 2017年01月26日
要約：
【課題】インターポーザー方法を使用して半導体装置を製造する良好な方法と、それによって得られる良好な装置とを提供する。【解決手段】半導体装置は、少なくとも一つの半導体ダイ130を備える。窓基板110は、上記少なくとも一つの半導体ダイを取り付ける少なくとも一つの窓形の空胴120を備えた無機基質であり、相互接続構造140を有する。さらに、少なくとも一つの半導体ダイは、少なくとも一つの空胴の内部に位置決めされ、上記相互接続構造に接続され、半導体装置100のアッセンブリあるいはパッケージングの別のレベルへの接続を提供する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
- 少なくとも一つの半導体ダイ(130)、及び
- 少なくとも一つの半導体ダイを取り付ける少なくとも一つの空胴(120)を備えた無機基質である窓基板(110)、
- 窓基板の少なくとも一面に設けられる実質的に平面の相互接続構造、
- 上記少なくとも一つの半導体ダイ(130)は、少なくとも一つの空胴(120)の内側に配置され、及び、少なくとも一つのダイに隣接した相互接続構造(140)に接続され、この相互接続構造は、少なくとも一つのダイと半導体装置(100)のアッセンブリあるいはパッケージングの別のレベルとの間の電気的接続を形成する、
を備えた半導体装置(100)。
IPC (5件)：
H01L 23/12
, H01L 23/15
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L23/12 501F
, H01L23/14 C
, H01L25/08 C
