ビードセットリングおよび生カバー成形装置、並びにビードホルダおよびビード供給装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：上代哲司 , 神野直美
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-053573
公開番号（公開出願番号）：特開2014-177067
特許番号：特許第6133083号
出願日： 2013年03月15日
公開日（公表日）： 2014年09月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 2ステージ成形法のファーストステージにおける生カバー成形に用いられるビードセットリングであって、ビードコア部と接触する箇所の表面に、前記ビードコア部を摩擦係合させてビードの位置ずれを防ぐための表面処理が施されており、前記表面処理が施されている箇所における表面粗さRzが、15〜50μmであることを特徴とするビードセットリング。

IPC (1件)：