特許
J-GLOBAL ID：201703007656287180
光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
永井 浩之
, 中村 行孝
, 佐藤 泰和
, 朝倉 悟
, 堀田 幸裕
, 村田 卓久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-096336
公開番号（公開出願番号）：特開2016-149579
特許番号：特許第6103410号
出願日： 2016年05月12日
公開日（公表日）： 2016年08月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 樹脂封止型の光半導体装置に用いられるとともに複数の端子部を備えた光半導体装置用リードフレームにおいて、
各前記端子部は、各々その表面側に複数のコーナー部を有し、
各前記コーナー部の近傍領域に各々凹部が形成され、
各前記コーナー部には、前記凹部が形成された領域の厚みよりも厚い平坦領域が形成され、
前記凹部が、平面視上、略多角形、略円形、略扇形、または略リング形のいずれかの形状を有していることを特徴とする光半導体装置用リードフレーム。
IPC (4件)：
H01L 33/62 ( 201 0.01)
, H01L 23/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/08 ( 200 6.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
H01L 33/62
, H01L 23/02 F
, H01L 23/08 A
, H01L 23/50 H
