集積回路搭載装置および通信機モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：青木篤 , 伊坪公一 , 河野努 , 宮本哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-145689
公開番号（公開出願番号）：特開2016-225636
出願日： 2016年07月25日
公開日（公表日）： 2016年12月28日
要約：

【課題】小型で伝送損失の少ない集積回路搭載装置および通信機モジュールの実現を図る。【解決手段】集積回路11A;11Bと、前記集積回路に対向する、テーパー状の平面形状を有する並列に配置された2本のテーパー線路32AA,32AB;32BA,32BBと、前記2本のテーパー線路の幅の狭い側に対向して設けられた線路34A,34Bと、前記2本のテーパー線路の幅の狭い側と前記線路とを接続するワイヤボンディング38AA,38AB;38BA,38BBと、を備え、並列に配置された前記2本のテーパー線路の幅の狭い側の2つの外側のエッジ間の幅は、前記2本のテーパー線路の幅の狭い側に対向する前記線路の対向側の外側のエッジ間の幅より大きい。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

集積回路と、前記集積回路に対向する、テーパー状の平面形状を有する並列に配置された2本のテーパー線路と、前記2本のテーパー線路の幅の狭い側に対向して設けられた線路と、前記2本のテーパー線路の幅の狭い側と前記線路とを接続するワイヤボンディングと、を備え、並列に配置された前記2本のテーパー線路の幅の狭い側の2つの外側のエッジ間の幅は、前記2本のテーパー線路の幅の狭い側に対向する前記線路の対向側の外側のエッジ間の幅より大きい、ことを特徴とする集積回路搭載装置。

IPC (6件)：

H01L 23/12 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01P 3/08 , H01P 5/02 , H01P 5/08

FI (6件)：

H01L23/12 301C , H01L23/12 501W , H01L25/04 Z , H01P3/08 100 , H01P5/02 603D , H01P5/08 N

引用特許：

出願人引用 (4件)

特許第3303845号
高周波半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-141304 出願人：松下電器産業株式会社
マイクロ波高出力増幅器
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-098615 出願人：三菱電機株式会社

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審査官引用 (5件)

特許第3303845号
高周波半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-141304 出願人：松下電器産業株式会社
特許第3303845号

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