特許
J-GLOBAL ID：201703008618055166
回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
下田 容一郎
, 下田 憲雅
, 住吉 勝彦
, 瀧澤 匡則
, 野崎 俊剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-068439
公開番号（公開出願番号）：特開2017-183507
出願日： 2016年03月30日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
要約：
【課題】良好に樹脂が充填されるとともにコネクタ部への樹脂漏れを防止し、部品コストを低減できる回路装置を提供することを課題とする。【解決手段】端部に複数の端子及びこれらの端子を絶縁するレジストを有する基板と、この基板に端子及びレジストを露出させるように一体に形成された樹脂部とを含む回路装置についてである。レジストは、端子全体を囲う外周部に設けられている。さらに、基板の上面からレジストの上面までの高さが、基板の上面から端子の上面までの高さより小さく設定されている。【効果】樹脂がキャビティから端子側(コネクタ部)へ回り込んで漏れてくることを防止するとともにキャビティ内の空気を逃がすことができ、良好に樹脂を充填することができる。さらに、レジストの塗布部分を端子の外周部に広げただけであるので、従来技術のような別部品が不要となり、部品コストを低減できる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
端部に複数の端子及びこれらの端子を絶縁するレジストを有する基板と、この基板に前記端子及び前記レジストを露出させるように一体に形成された樹脂部とを含む回路装置であって、
前記レジストは、前記端子全体を囲う外周部に設けられ、
前記基板の上面から前記レジストの上面までの高さが、前記基板の上面から前記端子の上面までの高さより小さく設定されていることを特徴とする回路装置。
IPC (4件)：
H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, B29C 45/02
H01L23/28 C
, H01L23/28 A
, H01L23/30 R
, B29C45/02
4F206AH37
, 4F206AM32
, 4F206AR12
, 4F206JA02
, 4F206JB17
, 4F206JF05
, 4F206JL02
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109DA10
, 4M109DB08
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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