特許
J-GLOBAL ID：201703009043155615

ファンアウト半導体パッケージ及びその製造方法

発明者：
リー、ドー ホワン

リー、ドー ホワン について

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オー、キュン セオブ

オー、キュン セオブ について

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キム、ジョン リプ

キム、ジョン リプ について

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キム、ヒュン ジョオン

キム、ヒュン ジョオン について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-200166
公開番号（公開出願番号）：特開2017-076790
出願日： 2016年10月11日
公開日（公表日）： 2017年04月20日
要約：
【課題】本発明は、ファンアウト半導体パッケージ及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、貫通孔を有する第1連結部材と、上記第1連結部材の貫通孔に配置され、接続パッドが配置された活性面、及び上記活性面の反対側に配置された非活性面を有する半導体チップと、上記第1連結部材及び上記半導体チップの非活性面の少なくとも一部を封止する封止材と、上記第1連結部材及び上記半導体チップの活性面上に配置され、上記接続パッドと電気的に連結された再配線層を含む第2連結部材と、を含み、上記第1連結部材の第1絶縁層には上記第2連結部材と接した状態で第1再配線層が上記第1絶縁層に埋め込まれ、それとは反対側の側面上に第2再配線層が配置され、上記第1及び第2再配線層は上記接続パッドと電気的に連結されるファンアウト半導体パッケージ及びその製造方法に関する。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
貫通孔を有する第1連結部材と、 前記第1連結部材の貫通孔に配置され、接続パッドが配置された活性面、及び前記活性面の反対側に配置された非活性面を有する半導体チップと、 前記第1連結部材及び前記半導体チップの非活性面の少なくとも一部を封止する封止材と、 前記第1連結部材及び前記半導体チップの活性面上に配置され、前記接続パッドと電気的に連結された再配線層を含む第2連結部材と、を含み、 前記第1連結部材は、第1絶縁層、前記第2連結部材と接し、前記第1絶縁層に埋め込まれた第1再配線層、及び前記第1絶縁層の前記第1再配線層が埋め込まれた側とは反対側の側面上に配置された第2再配線層を含み、 前記第1再配線層及び第2再配線層は前記接続パッドと電気的に連結される、ファンアウト半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/28 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H01L23/28 Z ,  H01L23/12 501P ,  H01L23/28 J ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q
Fターム (45件)：
4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109DA10 ,  4M109DB16 ,  4M109EA02 ,  4M109EA12 ,  4M109EB11 ,  4M109ED06 ,  4M109EE07 ,  5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA32 ,  5E316AA38 ,  5E316AA43 ,  5E316BB02 ,  5E316CC04 ,  5E316CC09 ,  5E316CC10 ,  5E316CC32 ,  5E316CC33 ,  5E316CC34 ,  5E316CC39 ,  5E316CC40 ,  5E316DD02 ,  5E316DD23 ,  5E316DD24 ,  5E316DD32 ,  5E316EE09 ,  5E316FF07 ,  5E316FF08 ,  5E316FF09 ,  5E316FF10 ,  5E316FF13 ,  5E316FF14 ,  5E316FF23 ,  5E316FF45 ,  5E316GG15 ,  5E316GG16 ,  5E316GG17 ,  5E316GG22 ,  5E316GG28 ,  5E316HH11 ,  5E316HH26 ,  5E316JJ12 ,  5E316JJ25
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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