特許
J-GLOBAL ID：201003084738040851

半導体装置及びその製造方法、並びに電子装置

発明者：
千野 晃明

千野 晃明 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-029452
公開番号（公開出願番号）：特開2010-186847
出願日： 2009年02月12日
公開日（公表日）： 2010年08月26日
要約：
【課題】本発明は、電子部品と、他の配線基板と電気的に接続されるパッドを有すると共に、電子部品と電気的に接続される配線基板と、を備えた半導体装置及びその製造方法、並びに電子装置に関し、厚さ方向のサイズの小型を図ることのできる半導体装置及びその製造方法、並びに電子装置を提供することを課題とする。【解決手段】パッド33,34が形成されていない部分の第1の基板本体31を貫通する収容部41を設けると共に、電極パッド78が形成された側の電子部品24の面24Cと収容部の底面(収容部41に露出された部分の絶縁層61の上面61A)とが接触するように、収容部41に電子部品24を配置する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
絶縁層により構成された第1の基板本体、該第1の基板本体を貫通する収容部、前記第1の基板本体の上面に設けられた複数のパッド、及び前記第1の基板本体に設けられると共に、前記パッドと接続された第1の配線パターンを備えた第1の多層配線構造体と、積層された複数の絶縁層により構成された第2の基板本体、該第2の基板本体の下面に設けられた外部接続用パッド、前記第2の基板本体に内設され、前記第1の配線パターン及び前記外部接続用パッドと直接接続された第2の配線パターンを有し、前記第2の基板本体の上面と前記第1の基板本体の下面とが接触するように、前記第1の多層配線構造体の下面側に設けられた第2の多層配線構造体と、を有する配線基板と、 前記収容部により露出された部分の前記第2の基板本体の上面に配置され、前記収容部から露出された部分の前記第2の配線パターンと直接接続される電極パッドを有すると共に、前記収容部に収容され、前記収容部の上端から露出された電子部品と、を備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (1件)：
H01L25/08 Z
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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