特許
J-GLOBAL ID：200903031955441468

電子部品内蔵基板の製造方法

発明者：
春原 昌宏

春原 昌宏 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-239782
公開番号（公開出願番号）：特開2006-059992
出願日： 2004年08月19日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：
【課題】 本発明は電子部品が内蔵されると共にこの電子部品に接続される配線が形成されたビルドアップ層を有する電子部品内蔵基板の製造方法に関し、支持体を配線としても用いることを可能とすることを課題とする。【解決手段】 ビルドアップ層18,19内に電子部品15が内蔵された電子部品内蔵基板の製造方法であって、導電性材料よりなる支持体10に電気的に接続するよう内蔵電子部品15を配設する工程と、内蔵電子部品15が配設された支持体10上にこの内蔵電子部品15を内蔵するようビルドアップ層18,19を形成する工程と、支持体10を整形することにより内蔵電子部品15と接続した上部配線22を形成する工程とを有する。【選択図】 図11
請求項（抜粋）：
ビルドアップ層内に電子部品が内蔵された電子部品内蔵基板の製造方法であって、 導電性材料よりなる支持体に、該支持体と電気的に接続するよう前記電子部品を配設する工程と、 前記電子部品が配設された支持体上に、該電子部品を内蔵するようビルドアップ層を形成する工程と、 前記導電性材料よりなる支持体を整形することにより、前記電子部品と接続した配線を形成する工程と を有することを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H01L23/12 501B
Fターム (25件)：
5E346AA01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC52 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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