特許
J-GLOBAL ID：201703009553715810
カバーテープ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小林 義教
, 園田 吉隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-520558
特許番号：特許第6117098号
出願日： 2012年06月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 少なくとも基材層とヒートシール層と帯電防止層とを含んでなり、該ヒートシール層側の表面に(A)イミダゾリウム塩、(B)第4級アンモニウム塩、および(C)ポリアルキレングリコールを含有する帯電防止層が形成されており、
前記帯電防止層が、前記の(A)、(B)および(C)の各成分を下記の比率で含有している、カバーテープ。
(A)成分: 10〜80質量%
(B)成分: 5〜70質量%
(C)成分: 5〜50質量%
IPC (4件)：
B65D 65/40 ( 200 6.01)
, B65D 73/02 ( 200 6.01)
, B32B 27/18 ( 200 6.01)
, B32B 27/00 ( 200 6.01)
B65D 65/40 D
, B65D 73/02 K
, B32B 27/18 D
, B32B 27/00 H
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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