特許
J-GLOBAL ID：201703010298539989

電子部品およびその製造方法

発明者：
宮▲崎▼ 俊樹

宮▲崎▼ 俊樹 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-137852
公開番号（公開出願番号）：特開2017-022232
出願日： 2015年07月09日
公開日（公表日）： 2017年01月26日
要約：
【課題】電子部品の外部電極を、薄くしつつ形状を安定させる。【解決手段】内部電極が埋設され、TiおよびBaを含む誘電体セラミックからなり、相対する1対の端面および端面同士の間を結ぶ4つの側面を有する直方体状の積層体を準備する工程と、積層体の表面にBaFを含む疎油性の被膜を形成する工程(S170)と、上記被膜を形成した積層体の端面を、粘度が15Pa・s以下の導電性ペーストに浸漬する工程(S180)とを備える。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
内部電極が埋設され、TiおよびBaを含む誘電体セラミックからなり、相対する1対の端面および該端面同士の間を結ぶ4つの側面を有する直方体状の積層体と、 前記1対の端面の各々に設けられ、前記内部電極に電気的に接続された2つの外部電極とを備え、 前記4つの側面の各々にて前記外部電極同士の間で露出している部分の少なくとも一部は、BaFを含む被膜によって覆われている、電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (4件)：
H01G4/12 364 ,  H01G4/12 358 ,  H01G4/30 301Z ,  H01G4/30 311E
Fターム (18件)：
5E001AB03 ,  5E001AD02 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AG00 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082BC39 ,  5E082CC03 ,  5E082EE04 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082GG28 ,  5E082HH43 ,  5E082PP03 ,  5E082PP10
引用特許：
審査官引用 (6件)
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