特許
J-GLOBAL ID：201703010379981384

電子部品実装装置及び電子部品実装方法

発明者：
斉藤 楽

斉藤 楽 について


出願人/特許権者：
JUKI株式会社

JUKI株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-288803
公開番号（公開出願番号）：特開2014-130960
特許番号：特許第6131045号
出願日： 2012年12月28日
公開日（公表日）： 2014年07月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子部品の実装位置の基準となるマーク及び配線パターンが形成された基板を搬送する基板搬送部と、 前記基板搬送部によって搬送された前記基板を撮影する撮影部と、 前記基板における前記マークの設計位置及び前記配線パターンの設計位置を記憶する記憶部と、 前記撮影部によって撮影された画像における前記配線パターンの位置と前記配線パターンの設計位置とのずれである第1のずれ及び前記マークの位置と前記マークの設計位置とのずれである第2のずれに基づいて、前記基板上に前記電子部品を実装する位置を補正する制御部と、 を備え、 前記制御部は、所定枚数の前記基板を撮影して得られる前記第2のずれの第1の代表値又はバラツキが閾値よりも小さい場合は、所定枚数の前記基板を撮影して得られる前記第1のずれに基づいて、搭載型電子部品を実装する位置を補正し、所定枚数の前記基板を撮影して得られる前記第1のずれと、前記第2のずれの第2の代表値とに基づいて、挿入型電子部品を実装する位置を補正することを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (1件)：
H05K 13/04 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H05K 13/04 B ,  H05K 13/04 C
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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