特許

J-GLOBAL ID：201703010405719634

低圧焼結用粉末

発明者： シャミック・ゴシャール ,  ニルマルヤ・クマル・チャキ ,  ポウラミ・セングプタ・ロイ ,  シウリ・サルカール ,  アヌバヴ・ラストギ
出願人/特許権者： アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド
代理人 (4件)： 廣田 浩一 ,  流 良広 ,  松田 奈緒子 ,  山下 武志
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-561751
公開番号（公開出願番号）：特表2017-514995
出願日： 2015年04月10日
公開日（公表日）： 2017年06月08日
要約：

100nmから50μmの平均最長寸法を有する第1の種類の金属粒子を含む、焼結用粉末。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

100nmから50μmの平均最長寸法を有する第1の種類の金属粒子 を含むことを特徴とする焼結用粉末。

IPC (5件)：

B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/00

FI (9件)：

B22F1/02 B ,  B22F1/00 K ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 M ,  H01B1/00 L ,  H01B1/00 C ,  H01B5/00 C ,  H01B5/00 M ,  H01B5/00 L

Fターム (21件)：

4K018AA02 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  4K018GA04 ,  4K018KA33 ,  5G301AA01 ,  5G301AB20 ,  5G301AD06 ,  5G301AD07 ,  5G301AE02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA22 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DD08 ,  5G301DE01 ,  5G307AA02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 低温接合用材料及び接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-353649   出願人：株式会社日立製作所
• 接合材およびそれを用いた接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-204938   出願人：DOWAエレクトロニクス株式会社
• 焼結材料およびこれを用いた取付方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2013-537790   出願人：フライズ・メタルズ・インコーポレイテッド
• 導電性金属ペースト組成物及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-271046   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.