特許
J-GLOBAL ID：201703010712257273

ウェーハ加工システム

発明者：
富樫 謙

富樫 謙 について

, 
塚本 真裕

塚本 真裕 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-114439
公開番号（公開出願番号）：特開2017-220579
出願日： 2016年06月08日
公開日（公表日）： 2017年12月14日
要約：
【課題】ウェーハを搬送するとき、ウェーハの破損を抑制し、製造されるデバイスチップの品質の低下を抑制できるウェーハ加工システムを提供する。【解決手段】ウェーハ加工システムは、レーザー加工装置と、研削装置と、テープ貼着装置と、第1のカセット載置部と、第2のカセット載置部と、ウェーハを搬送する搬送ユニットと、各構成要素を制御する制御手段と、を備える。制御手段は、第1のカセットから搬出したウェーハを、レーザー加工装置、研削装置、テープ貼着装置、第2のカセットの順で搬送し、それぞれの装置による加工を1枚のウェーハに順次施す第1加工プログラム指示部と、第1のカセットから搬出したウェーハを、研削装置、レーザー加工装置、テープ貼着装置、第2のカセットの順で搬送し、それぞれの装置による加工を1枚のウェーハに順次施す第2加工プログラム指示部と、を備える。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
交差する複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成された表面を備えるウェーハに加工を施すウェーハ加工システムであって、 ウェーハにレーザー光線を照射して、該分割予定ラインに沿ってウェーハの内部に改質層を形成するレーザー光線照射ユニットを備えるレーザー加工装置と、 ウェーハの裏面を研削しウェーハを薄化する研削ユニットを備える研削装置と、 該研削装置で研削されたウェーハの裏面にダイシングテープを貼着するとともに、該ダイシングテープの外周縁に環状フレームを固定するフレームユニット形成手段と、ウェーハの表面に貼着された保護テープを剥離する剥離手段とを備えるテープ貼着装置と、 表面に該保護テープが貼着されたウェーハを複数収容する第1のカセットを載置する第1のカセット載置部と、 該ダイシングテープで環状フレームの開口に支持されたウェーハを複数収容する第2のカセットを載置する第2のカセット載置部と、 該レーザー加工装置、該研削装置、該テープ貼着装置、該第1のカセット、該第2のカセットの間でウェーハを搬送する搬送ユニットと、 各構成要素を制御する制御手段と、を備え、 該制御手段は、 該第1のカセットから搬出したウェーハを、該レーザー加工装置、該研削装置、該テープ貼着装置、該第2のカセットの順で搬送し、それぞれの装置による加工を1枚のウェーハに順次施す第1加工プログラム指示部と、 該第1のカセットから搬出したウェーハを、該研削装置、該レーザー加工装置、該テープ貼着装置、該第2のカセットの順で搬送し、それぞれの装置による加工を1枚のウェーハに順次施す第2加工プログラム指示部と、を備えるウェーハ加工システム。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/53
FI (4件)：
H01L21/78 Q ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 N ,  B23K26/53
Fターム (24件)：
4E168AE01 ,  4E168HA01 ,  4E168JA11 ,  4E168JA12 ,  4E168JA13 ,  4E168JA15 ,  5F063AA05 ,  5F063AA21 ,  5F063AA39 ,  5F063BA47 ,  5F063BA48 ,  5F063CB03 ,  5F063CB07 ,  5F063CB29 ,  5F063DD31 ,  5F063DD59 ,  5F063DD65 ,  5F063DD68 ,  5F063DF12 ,  5F063FF42 ,  5F063FF43 ,  5F063FF45 ,  5F063FF52 ,  5F063FF57
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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