特許
J-GLOBAL ID:201703011277623404
焼成セッターおよびセラミック積層基板の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 武和国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-148786
公開番号(公開出願番号):特開2015-020304
特許番号:特許第6174402号
出願日: 2013年07月17日
公開日(公表日): 2015年02月02日
請求項(抜粋):
【請求項1】 外表面に導体が形成されたセラミック積層基板を載置した状態で該セラミック積層基板の焼成処理を行う焼成セッターにおいて、
前記セラミック積層基板との接触面に複数の凸部が設けられており、これら凸部が前記セラミック積層基板の焼成時の収縮に伴う前記導体の移動軌跡と干渉しない位置に配列されていることを特徴とする焼成セッター。
IPC (3件):
B28B 11/10 ( 200 6.01)
, C04B 35/64 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
FI (4件):
B28B 11/10
, C04B 35/64
, H05K 3/46 H
, H05K 3/46 Z
引用特許:
出願人引用 (7件)
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特開平3-232774
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特開平4-338172
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セラミック基板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-248768
出願人:株式会社村田製作所
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