特許
J-GLOBAL ID:201703011443867074
封止膜を堆積するための方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
安齋 嘉章
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-557847
特許番号:特許第6082032号
出願日: 2013年02月15日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ケイ素含有ガス、第1窒素含有ガス、第2窒素含有ガス及び水素ガスを含むガス混合物を処理チャンバ内に送出する工程と、
処理チャンバ内に配置された基板の上方に800ミル〜1800ミル離間したガス分配プレートアセンブリに、0.350ワット/cm2〜0.903ワット/cm2を印加することによって、処理チャンバ内でガス混合物を励起させる工程と、
処理チャンバ内で励起したガス混合物を0.5トール〜3.0トールの圧力に維持する工程と、
励起したガス混合物の存在下で基板上に第1無機封止膜を堆積させる工程と、
第1無機封止膜上に接して有機誘電体層を堆積させる工程とを含む封止膜の形成方法。
IPC (5件):
C23C 16/42 ( 200 6.01)
, C23C 16/509 ( 200 6.01)
, H01L 51/50 ( 200 6.01)
, H05B 33/04 ( 200 6.01)
, H01L 21/318 ( 200 6.01)
FI (5件):
C23C 16/42
, C23C 16/509
, H05B 33/14 A
, H05B 33/04
, H01L 21/318 B
引用特許: