基板処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-012384
公開番号（公開出願番号）：特開2017-131818
出願日： 2016年01月26日
公開日（公表日）： 2017年08月03日
要約：

【課題】高い生産性を備え、かつ薬液の効率的な利用を可能とする基板処理装置を提供すること。【解決手段】実施形態によれば、基板処理装置である半導体製造装置1は、ノズル4および制御装置7を備える。ノズル4は、基板10へ薬液を吐出する。制御装置7は、ノズル4に滞留している薬液に含まれる溶媒の揮発を促す機構を制御して、ノズル4に固化層を形成させる。固化層は、滞留している薬液に含まれる成分を固化させたものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板へ薬液を吐出するノズルと、前記ノズルに滞留している薬液に含まれる溶媒の揮発を促す機構を制御して、前記滞留している薬液に含まれる成分を固化させた固化層を前記ノズルに形成させる制御装置と、を備える、基板処理装置。

IPC (2件)：

B05C 5/00 , H01L 21/027

FI (3件)：

B05C5/00 101 , H01L21/30 564C , H01L21/30 564Z

Fターム (9件)：

4F041AA05 , 4F041AA06 , 4F041AB01 , 4F041BA05 , 4F041BA48 , 4F041BA51 , 4F041BA60 , 5F146JA01 , 5F146JA02

引用特許：

審査官引用 (4件)

流体噴射装置及び流体噴射装置のメンテナンス方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-155320 出願人：セイコーエプソン株式会社
塗布液の乾燥防止方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-105379 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
液滴噴射装置及び塗布体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-183244 出願人：株式会社東芝

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