多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：田澤英昭 , 濱田初音 , 中島成 , 坂元辰哉 , 辻岡将昭 , 井上和真
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-108438
公開番号（公開出願番号）：特開2017-216327
出願日： 2016年05月31日
公開日（公表日）： 2017年12月07日
要約：

【課題】信号スルーホールが高密度に配置されている多層プリント配線板において、信号スルーホールと信号配線層の信号配線とのインピーダンス不整合を抑制し、高品質な伝送路特性を得る。【解決手段】ドリル13により高速信号スルーホール1の除去部14が削りとられてドリル加工穴12が形成されることによって、高速信号スルーホール1の内壁のうち、高速信号配線9,11を電気的に接続する部分にはスルーホール用導体1aが配置され、それ以外の部分には絶縁層の絶縁体4が露出した絶縁体露出部1bが配置される。スルーホール用導体1aの面積が小さくなることで高速信号スルーホール1の特性インピーダンスが高くなり、高速信号スルーホール1と高速信号配線9,11とのインピーダンス不整合が抑制される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

信号配線を有する信号配線層と、導体を有する導体層と、前記信号配線層および前記導体層を貫通し、前記信号配線層間の信号配線を電気的に接続している信号スルーホールと、前記信号配線層と前記導体層との間、および前記導体層の導体と前記信号スルーホールとの間を絶縁している絶縁層とを備えた多層プリント配線板であって、前記信号スルーホールの内壁のうち、前記信号配線層間の信号配線を電気的に接続する部分にスルーホール用導体が配置され、それ以外の部分には前記絶縁層の絶縁体が露出した状態であり、かつ、前記絶縁体の露出部は前記信号スルーホールの内壁において前記多層プリント配線板の表層から裏層まで切れ目なく続いていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 Z , H05K3/46 N

Fターム (13件)：

5E316AA12 , 5E316AA15 , 5E316AA41 , 5E316AA42 , 5E316AA45 , 5E316BB02 , 5E316BB07 , 5E316BB11 , 5E316CC08 , 5E316CC32 , 5E316FF04 , 5E316GG15 , 5E316HH03

引用特許：

審査官引用 (5件)

配線基板、配線基板のビア形成方法、及び配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-183665 出願人：日本電気株式会社
層間接続穴を備えたプリント基板、および、配置方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-001051 出願人：日本電気株式会社
プレスフィットピン及び基板構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-045850 出願人：株式会社日立製作所

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