特許
J-GLOBAL ID：201003040034855992

配線基板、配線基板のビア形成方法、及び配線基板の製造方法

発明者：
武田 勉

武田 勉 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (3件)： 宮崎 昭夫 ,  石橋 政幸 ,  緒方 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-183665
公開番号（公開出願番号）：特開2010-027654
出願日： 2008年07月15日
公開日（公表日）： 2010年02月04日
要約：
【課題】ビア同士の間隔を短くする。【解決手段】配線基板101は、複数の配線層と、第1のランド103a及び第2のランド103bと、第1のビア102a及び第2のビア102bと、を有している。第1のランド103a及び第2のランド103bは、配線基板101の一の表面に形成され、互いの一部が重なるように配置されている。また、第1のビア102a及び第2のビア102bは、第1のランド103a及び第2のランド103bの夫々に対して形成され、複数の配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続している。そして、配線基板101は第1のランド103aと第2のランド103bとを分断する穴からなる分断部105を備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の配線層を有する配線基板であって、 該配線基板の一の表面に形成され、一部が重なるように配置された第1のランド及び第2のランドと、 前記第1のランド及び前記第2のランドの夫々に対して形成され、前記複数の配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続する第1のビア及び第2のビアと、 前記第1のランドと前記第2のランドとを分断する穴からなる分断部と、 を備えた配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/11 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
H05K1/11 H ,  H05K1/02 P ,  H05K3/40 E ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X
Fターム (34件)：
5E317AA26 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC33 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E317GG20 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338CC02 ,  5E338CC05 ,  5E338CD33 ,  5E338CD40 ,  5E338EE11 ,  5E338EE21 ,  5E338EE60 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA45 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346EE01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF12 ,  5E346GG15 ,  5E346HH01 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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