特許
J-GLOBAL ID：201703013838000340
積層基板の製造方法および積層基板構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-032537
公開番号（公開出願番号）：特開2013-168613
特許番号：特許第6115009号
出願日： 2012年02月17日
公開日（公表日）： 2013年08月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 主面に開口するホールが形成されたフィラー含有樹脂層と、基板と、を積層した積層体を形成する積層体形成工程、
前記ホールの内壁および前記フィラー含有樹脂層の主面を、樹脂に対する溶解性を持つデスミア液に含浸させるデスミア工程、
前記ホールの内壁とともに前記フィラー含有樹脂層の主面に露出するフィラーを除去するフィラー除去工程、
前記ホールと重なる位置に穿孔が設けられるカバー層を、前記フィラー含有樹脂層の主面に積層するカバー層形成工程、
および、
前記フィラーが除去されたホール内に導電性ペーストを充填し、前記導電性ペーストを熱硬化させることによって、前記フィラー含有樹脂層と前記カバー層とを貫通する形状のビア電極を形成するビア電極形成工程、
を実施する積層基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/42 ( 200 6.01)
, H05K 3/26 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H05K 3/42 610 A
, H05K 3/26 B
, H05K 3/46 N
