回路基板、回路モジュール、回路基板の製造方法及び回路モジュールの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：大森純一 , 折居章 , 山田大樹 , 関根正好 , 中村哲平 , 金子彩子 , 吉田望 , 金山慎太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-135511
公開番号（公開出願番号）：特開2015-012091
特許番号：特許第6214030号
出願日： 2013年06月27日
公開日（公表日）： 2015年01月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】実装面を有する基板本体と、前記実装面上に形成されたランド基体と、前記ランド基体上に形成されたメッキ層とを備え、実装部品がはんだ接合されるランドと、前記実装面上に形成され、前記実装部品に対向する金属層と、前記金属層を部分的に被覆して前記金属層上に流路を形成し、前記ランド基体の周縁部の少なくとも一部を被覆するソルダーレジストとを具備する回路基板。

IPC (3件)：